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株式会社
有限会社
合名会社
合資会社
合同会社
社団法人
一般社団法人
公益社団法人
財団法人
一般財団法人
公益財団法人
学校法人
医療法人
医療法人社団
医療法人財団
社会医療法人
前
後
なし (
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会社名フリガナ(全角カナ)
所属部署名
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役職名
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住所
郵便番号：
-
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都道府県：
北海道
青森県
岩手県
宮城県
秋田県
山形県
福島県
茨城県
栃木県
群馬県
埼玉県
千葉県
東京都
神奈川県
新潟県
富山県
石川県
福井県
山梨県
長野県
岐阜県
静岡県
愛知県
三重県
滋賀県
京都府
大阪府
兵庫県
奈良県
和歌山県
鳥取県
島根県
岡山県
広島県
山口県
徳島県
香川県
愛媛県
高知県
福岡県
佐賀県
長崎県
熊本県
大分県
宮崎県
鹿児島県
沖縄県
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市区郡名：
(
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町 名：
(
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丁目番地：
(
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ビル/建物名など：
電話番号
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ファックス番号
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来場予定日・時間帯
6/4(水) 10:00-12:00
6/4(水) 12:00-14:00
6/4(水) 14:00-17:00
6/5(木) 10:00-12:00
6/5(木) 12:00-14:00
6/5(木) 14:00-17:00
6/6(金) 10:00-12:00
6/6(金) 12:00-14:00
6/6(金) 14:00-17:00
1．ご来場の主目的となる展示会を１つお選び下さい。（
※
）
お選びください
(1) JPCA Show 2025
(2) マイクロエレクトロニクスショー2025
(3) JISSO PROTEC 2025
(4) AI デバイス展
(5) WIRE Japan Show 2025
(6) Electronics Component & Unit Show
(7) E-Textile/Wearable
2．ご来場の 副目的となる展示会をお選び下さい。（複数回答可）（
※
）
(1) JPCA Show 2025
(2) マイクロエレクトロニクスショー2025
(3) JISSO PROTEC 2025
(4) AI デバイス展
(5) WIRE Japan Show 2025
(6) Electronics Component & Unit Show
(7) E-Textile/Wearable
3．業種（
※
）
(1) プリント配線板製造
(2) 設計・EMS/電子回路実装基板製造
(3) 半導体・電子部品製造
(4) 電子・電気機器製造
(4) -1 自動車関連
(4) -2 航空・宇宙関連
(4) -3 OA・産業関連
(4) -4 情報・通信関連
(4) -5 AV・家電関連
(4) -6 医療機器関連
(4) -7 IoT関連
(4) -8 e-Sports関連
(4) -9 ドローン関連
(4) -10 搬送関連
(4) -11 FA関連
(4) -12 AI関連
(4) -13 メタバース関連
(4) -14 DX関連
(4) -15 5G関連
(4) -16 その他の電子・電気機器製造
(5) 材料・化学品製造
(6) 製造生産装置・検査装置製造
(7) 電線・ケーブル・ワイヤー製造
(8) 商社・代理店
(9) 学校・研究機関
(10) 業界団体・官公庁
(11) その他
(12) 報道関係
4．職種（
※
）
お選びください
(1) 経営・管理
(2) 生産技術・製造技術
(3) 研究・開発
(4) 設計
(5) 品質管理・検査
(6) 購買・資材調達
(7) 設備・工場管理
(8) 営業・経営企画
(9) 宣伝・マーケティング
(10) 報道
(11) その他
5．ご来場の目的（
※
）
（1） 導入のための企業･製品比較検討
（2） 導入・改善のための企業・製品情報収集
（3） 技術開発・製品開発のための情報収集
（4） 業界動向把握のための情報収集
（5） その他
6．製品購入・技術導入にどのように関与されていますか（
※
）
お選びください
(1) 製品購入・技術導入の決定権を持っている
(2) 製品購入・技術導入の決定に関与している
(3) 製品技術を推薦する
(4) 関与していない
7．本展を知ったきっかけをお教えください。（任意）
(1) 新聞
(2) インターネット検索
(3) イベントカレンダー
(4) 出展者からの紹介
(5) 同業他社等からの口コミ
(6) 他同時開催展から
(7) 専門紙誌
(8) インターネット広告
(9) 主催者からのDM
(10) 社内回覧
(11) メールマガジン
(12) その他
8．本展示会でお探しの製品・技術分野をお教えください（複数回答可）（
※
）
(1) プリント配線板製品
片面プリント配線板
両面プリント配線板
多層プリント配線板（10層以下）
高多層プリント配線板（11層以上）
片面/両面フレキシブルプリント配線板
多層フレキシブルプリント配線板
フレックスリジッドプリント配線板
プリント配線板その他
(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板（有機材）
半導体パッケージ基板（無機材）
半導体パッケージ基板その他
(3) 部品内蔵基板製品
電子部品内蔵タイプ
部品内蔵基板その他
(4) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板設計技術
パターン設計
シミュレーション評価
プリント配線板設計その他
(5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
検査治具
評価システム
検査装置
測定装置
分析装置
分析治具
プリント配線板検査･試験その他
(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
銅張積層板（リジッド）・プリプレグ
銅張積層板（フレキ）
銅張積層板関連材料
銅はく／金属はく
カバーフィルム材
接着シート・フィルム
プリント配線板材料その他
(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
ドリリングマシン
レーザ穴あけ機
表面研磨機、資材（ブラシ／ベルト／シート／バフ）
めっき装置(無電解銅めっき／電気銅めっき／金めっき）
めっき加工
露光装置
現像装置
ドライフィルムラミネータ
液状フォトレジスト塗布装置
印刷機（スクリーン印刷／カーテンコート／静電塗装）
エッチング装置
外形加工機（打ち抜きプレス／ルーター加工機）
加工金型
スリット加工機／Vカットマシン
積層プレス装置
積層用治具
表面処理装置（はんだレベラ／OSP装置／金めっき）
ヒュージング装置
プリント配線板製造装置・機材その他
(8) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス資材
穴加工当て板/シート
ドリルビット／ルータビット
デスミア処理（デスミア液／プラズマ）
めっき液(無電解銅めっき／電気銅めっき／金めっき）
インク(ソルダーレジスト／シンボル）
エッチング液
剥離液
プリント配線板資材その他
(9) 電子回路基板製造（プリント回路基板製造・モジュール実装基板製造・EMS）
電子回路基板
その他電子回路基板
(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
自動装着機（マウンタ）
クリームはんだ印刷機
はんだ付け装置（リフロー炉）
自動挿入機（インサータ）
ディスペンサ
基板外観検査装置
その他電子部品実装機および関連機器／システム
その他実装関連検査／測定装置
搬送システム
自動倉庫
レーザーマーカー
洗浄装置／洗浄剤
半導体実装機／システム
アンダーフィル材料
半導体製造関連検査／測定装置
小型電子部品
コネクタ／ソケット
その他実装デバイス／部品および関連材料
はんだ付け装置
はんだ／接合材料
高周波対応材料
環境関連装置／材料
ハンドリングロボット
その他産業用ロボット
生産最適化ソフトウェア
その他実装設計システム
(11) 電子部品・デバイス（応用）製品
電子部品・デバイス（応用）製品
(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料
電子部品／デバイス主材料／プロセス材料
有機EL
(13) 電子部品・デバイス製造装置
電子部品・デバイス製造装置
(14) 電子部品・デバイス製造プロセス技術
電子部品／デバイス製造プロセス技術
その他
(15) 電線・ケーブル・ワイヤー製品
電線・ケーブル・ワイヤー製品
(16) 電線・ケーブル・ワイヤー製造用主材料・プロセス材料
電線・ケーブル・ワイヤー製造用主材料・プロセス材料
(17) 電線・ケーブル・ワイヤー製造装置
電線・ケーブル・ワイヤー製造装置
(18) 電線・ケーブル・ワイヤー製造プロセス技術
電線／ケーブル／ワイヤー製造プロセス技術
電線／ケーブル／ワイヤー製造プロセス技術その他
(19) 環境保全・リサイクル
環境保全・リサイクル
(20) 出版・その他のサービス
出版・その他のサービス
(21) センサー・センサーノード
センサー／センサーノード
センサーモジュールその他
(22) 半導体・部品デバイス
半導体・部品デバイス
(23) 通信デバイス・ネットワークシステム
通信デバイス・ネットワークシステム
(24) E-Textile
ストレッチャブル技術
ウェアラブル技術
ウェアラブル技術デバイス
バイタルセンサー
素材（繊維／導電材）
導電性素材／材料
編／織技術
複合材料技術
ガーメント技術
E-Textileその他
(25) 再生可能エネルギー関連エレクトロニクス
再生可能エネルギー関連エレクトロニクス
(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
パワー半導体／パワーデバイス
半導体パッケージ
メタルコアプリント配線板
熱ソリューション
パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他
(27) サービス・ソフトウェア
画像処理ソフトウエア
イメージデータ管理ソフトウエア
イメージ分析ソフトウエア
ディープラーニング/マシンラーニングソフトウエア
画像解析システム
AI関連ソフトウェア
サービス・ソフトウェアその他
(28) 電源
電源（AC-DC／DC-DC／バッテリ）
電源その他
(29) その他周辺機器・技術
その他周辺機器・技術
(30) 各種カメラ／センサー
CMOSカメラ
スマートカメラ
ラインスキャンカメラ
マルチスペクトル／ハイパースペクトルカメラ
カメラリンクカメラ
CMOS／CCDイメージングセンサ
赤外線カメラ
LiDAR
各種カメラ／センサーその他
(31) エッジソリューション
ハードウェアソリューション
ソフトウェアソリューション
プラットフォーム／開発ツール／インテグレーションサービスなど
エッジソリューションその他
(32) 生産向けシステム
生産向けシステム
(33) セキュリティ
セキュリティ
(34) メタバース
AR(拡張現実)技術/VR(仮想現実)技術
空間認識技術
構築プラットフォーム
仮想現実コンテンツ
3Dモデリングおよびアバターシステム
ブロックチェーン技術
メタバース関連のアプリケーション
(35) その他技術分野
その他技術分野
9．本展示会でお探しの製品・応用分野をお教えください（複数回答可）（
※
）
(1) 自動車・自動車部品
(2) 半導体・電子・電気部品
(3) 家電・AV機器
(4) コンピュータ・通信機器
(5) 情報伝達
(6) セキュリティ
(7) ロボット
(8) 産業機器（OA・産業等）
(9) 航空・宇宙
(10) 各種センサ
(11) エネルギー
(12) 医療機器
(13) 物流
(14) IoT・ビッグデータ
(15) FA関連
(16) ヘルスケア・ウェルネス
(17) ウェアラブル
(18) e-Sports関連
(19) ドローン関連
(20) AI関連
(21) メタバース関連
(22) DX関連
(23) 5G関連
10．次回展のご出展について（任意）
お選びください
(1) 出展する
(2) 出展を検討しているので資料が欲しい
(3) 出展を予定している
(4) 出展の予定はない